第一千一百二十七章:芯片的制约

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神州很快拿出了全触屏的手机设计。

其实也不算是全触屏,因为屏幕下方还有三个按键,中间的为主菜单键,还有主菜单键旁边的确定键和返回键。要是上辈子有人看到这款机型,铁定会脱口而出:“这不就是诺基亚5800吗!”

方既明也一脸古怪的模样,他没想到设计院会拿出这样一款机型来,看来键盘手机的想法还是深入人心的。

估计上辈子诺基亚也是这么想的,不想抛弃自身的键盘机优势,又觉得全触屏不跟进不太好。于是,两相结合之下,鼓搞出了诺基亚5800这个型号。其实从CPU的功率来说,诺基亚5800的处理器甚至比两年后发布的苹果4那A4处理器要强大,更别说几乎是同期发布的苹果3G了。

可惜的是,苹果2G已经深入人心,电容屏的“科幻”程度,早已俘获了一众科技潮人,诺基亚却还是使用电阻屏+触控笔这样的组合,甚至还不是全触屏的,底部还是有按键,这就非常不“科幻”。

凡事就怕对比,如果没有苹果2G和苹果3G的横空出世,那么诺基亚5800可以算是一台好手机。

可惜的是,诺基亚5800生不逢时。

“方董,这个设计不行吗?”

徐助华有点忐忑,他这几天都是在深城和莞城之间来回跑。为了拿到这个设计方案,徐助华都累得够呛。

“厚了点。”

方既明有点无奈,这个设计方案虽然可行,但缺点跟诺基亚5800一样那么明显——太厚了。你能想象一台手机,居然有1.5厘米厚吗?对,那就是诺基亚5800。如果实在没概念,你可以看看你的指甲盖,不带指甲的部分大概就是1.5厘米这样。

至于跟诺基亚同期的苹果3G,也就1.2厘米。

虽然一样不薄,可人家毕竟是电容屏啊!

神州的这一款设计虽然不及诺基亚5800,但还是超过了1.3厘米。估计是为了给拆卸电池留下空间,方既明倒不是觉得可拆卸电池不好,只不过从手机质感来说,确实是不可拆卸电池更为舒适。从安全性能来说,不可拆卸电池更加安全。

“方董,这不算厚吧?我们的神州N3+也是1.2厘米这样。”说着,徐助华把自己的手机掏出来了,说道:“这算是市面上的主流设计,我们也没出圈……”

方既明仔细一想,好像也确实是这样,因为这会不管是翻盖手机,还是滑盖手机,其实厚度都不算薄。甚至神州第一款滑盖手机的厚度,也超过了1.5厘米,奔着2厘米去了。这样的手机,大家依旧能接受。

“这一款手机是用来迷惑友商的,做得厚一点没事。”

方既明想了想说道,“但是在电容屏手机上,我希望厚度能控制在1厘米左右。”

“方董,这不可能吧?”

徐助华吓得跳了起来,“1厘米?!这基本做不到啊!”

虽然新款手机还没开始工业设计,因为系统也好、芯片也好,都没定型。现在鼓搞的,是系统。可以徐助华多年的经验判断,这基本上不可能。毕竟这会的芯片已经够大了,主板上占据了不薄的厚度,更别说还有电池……

“尽量吧,保持可拆卸电池的功能。”方既明也是无奈。说实话,如果为了利益最大化,方既明还真的想搞不可拆卸电池。因为不可拆卸电池的手机,一旦电池寿命到了,很多消费者就会选择换手机。

可这么做的话,又太过坑消费者,方既明良心不安。

“嗯……?”

徐助华一愣,然后琢磨道:“不可拆卸电池……确实可以节省手机内部空间?”

方既明笑道:“我们不做第一个吃螃蟹的人,看看消费者的接受程度。如果友商出了不可拆卸电池的手机,那我们等以后大家都接受了,就推出不可拆卸电池的手机。”

估计所有人都会明白,这不可拆卸电池的手机绝对是未来主流,单单是这手机的质感,就无可替代。轻薄的手机拿在手上,那感觉都不太一样。

“那其他设计呢?”

徐助华其实不觉得这全触屏手机好看,觉得根本没啥设计,像一块砖头一样。

要是放平来看,突起的边缘,让这款手机看起来像个浴缸。

因为方既明的要求,神州内部只能把这款手机称之为“浴缸”手机。还别说,挺形象的。

方既明很想挑毛病,可这个设计就跟诺基亚5800差不多,根本挑不出毛病来。

“大体设计是这样了……没办法,摸着石头过河,我们也没有借鉴。”方既明假装这么说道,“先鼓搞几台工程机,测试各项功能,尽量完善设计,不要留下什么小毛病。只要等腾龙560流片成功,那就赶紧量产吧。”

这年头的芯片,大多是100纳米制程的。

没办法,最高端的制程是90纳米,但成本就上去了,而且成功率很低。

不过呢,也有很多能达到90纳米制成工艺的厂家有很多,比如英特而,英非凌,德洲仪器,IBM,以及湾湾的联电、MK和TSMC。

所以,腾龙550芯片用的还是110纳米制程,而腾龙560芯片,设计是用100纳米芯片。

不是方既明不想得到更先进制程的芯片,实在是人家的产能也有限。

别的不说,方既明两头下注,在湾湾的联电、MK和TSMC都下了订单,也抢不过奔藤4的产量——人家的需求量太大了,而神州腾龙560芯片,最多也就生产千万级别,人家都是上亿的产量,根本没法比。

所以,手机芯片只能退而求其次。

不过,神州是有腾龙570的设计,还准备一次性流片两种芯片的。

90纳米制程太关键了!

方既明很清楚,如果未来芯片制程工艺还没进步的话,那么90纳米的芯片工艺制程会一直用到2007年。当然了,那会90纳米工艺制程已经很成熟了,芯片主频最高能去到600+MHZ。别的不说,第一代苹果出来的时候,芯片就是用的90纳米工艺制程的。

等2009年年发布第三代苹果3GS的时候,已经用上65纳米工艺制程芯片了,嗯,那会还是用的丧星芯片。而苹果4出来的时候,芯片换成了A4处理器,用的是45纳米工艺制程……至此,苹果的芯片性能吊打所有友商……

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